TSMC硅光子产能暴增50倍：CPO量产时代来了，NVIDIA/Broadcom/AMD抢首批入场券
AI数据中心越建越大，但GPU之间的数据传输正成为最大瓶颈。电互连的带宽和功耗已经接近物理极限，光互连是唯一的出路。7月8日，TrendForce援引台湾工商时报和经济日报报道，台积电（TSMC）硅光子PIC产能正经历爆发式扩张——从目前的每月约500片晶圆，到2026年第二季度将飙升至1万片，第四季度进一步增至1.5万片，2028年达到至少2.5万片/月。这意味着三年内产能暴增50倍。
产能扩张时间线
| 时间节点 | 月产能（晶圆数） | 年PIC产出估算 |
|---|---|---|
| 当前 | ~500片 | ~400万颗 |
| 2026 Q2 | 10,000片 | ~7,800万颗 |
| 2026 Q4 | 15,000片 | ~1.17亿颗 |
| 2028 | 25,000片 | ~1.94亿颗 |
按每片晶圆648颗die计算，产能从500片扩到1万片，年产出从约400万颗跳到7,800万颗；到2.5万片/月时，年产出可达约1.94亿颗。
为什么这件事重要
AI服务器集群的规模正在从几千卡向十万卡级别迈进。当交换带宽从25T、50T向100T、200T演进时，传统铜缆互连的功耗和距离限制越来越明显。共封装光学（CPO）把光引擎直接和交换芯片封装在一起，大幅缩短电信号路径、降低功耗、提升带宽密度——这是AI工厂扩展的必经之路。
TSMC的COUPE平台正是为CPO量身定制的硅光子解决方案。它的推进速度直接决定了整个行业从"电互连"向"光互连"切换的节奏。
首批客户阵容：NVIDIA、Broadcom、AMD
报道指出，在2026-2027年PIC产能有限的初期阶段，TSMC COUPE平台的主要量产客户将是NVIDIA、Broadcom和AMD。这三家恰好代表了AI加速卡、网络交换芯片和数据中心网络适配器的核心玩家。
到2028年产能进一步扩张后，联发科（MediaTek）、Marvell和Ayar Labs的CPO项目也有望进入TSMC量产平台。
技术里程碑：200Gbps微环调制器
TSMC已宣布，基于COUPE平台的世界首颗200Gbps微环调制器（MRM）将在2026年下半年进入量产。该器件在工艺控制条件下已实现低于1E-08的误码率——这是光通信可靠性的关键指标。
更重要的是，TSMC正在将硅光子与先进封装深度整合：COUPE（光子集成）+ SoIC（3D堆叠）+ CoWoS（2.5D封装）将形成完整的AI光电集成平台。这意味着未来的AI芯片可能不再是"GPU+光模块"的分离式架构，而是光引擎和计算核心在同一封装内协同工作。
产业链连锁反应
PIC产能扩张不只是TSMC一家的事。报道指出，更高的PIC产出将直接拉动以下环节的需求：
- 光纤阵列单元（FAU）：光信号进出芯片的接口
- 激光器：光互连的光源
- 光测试设备：探针卡、测试插座
- 自动化封装设备
这些细分领域可能迎来新一轮投资和产能扩张。
需要冷静看待的地方
产能数字很亮眼，但报道也提醒：PIC产能增加不等于CPO立即大规模量产。从PIC晶圆到最终CPO产品，中间还要经过SoIC集成、光电测试、光引擎封装、FAU耦合、系统级验证等多个环节。每个环节都需要良率和产能的同步提升。
换句话说，2.5万片/月的PIC产能是必要条件，但不是充分条件。CPO真正大规模落地，还需要整个产业链的配合。
对谁有用
- AI基础设施团队：CPO路线图直接影响集群设计决策，是继续堆铜缆还是等光互连
- 半导体投资者：TSMC硅光子进展是判断CPO产业链节奏的关键信号
- 光通信产业链：FAU、激光器、测试设备厂商需要提前布局产能
- AI芯片公司：光引擎与计算核心的共封装将改变芯片架构设计思路
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*基于多家媒体转述整理，主要来源：TrendForce、工商时报、经济日报。*