三星即将启动全球首批 HBM4 量产：AI 内存战争进入决战阶段
🔥 三星即将启动全球首批 HBM4 量产
AI 内存战争进入决战阶段，高带宽内存成为 AI 算力新瓶颈
AI 硬件竞赛的下一阶段不仅仅是关于处理器——内存正在成为决定胜负的关键战场。据多家韩国媒体报道，三星电子预计将于本周（2月第三周）启动全球首批 HBM4 高带宽内存的量产，这标志着 AI 内存技术进入了一个全新的时代。
- 全球首发：三星将成为全球首家量产 HBM4 的厂商
- 主要客户：英伟达 Vera Rubin 平台、Broadcom、Google
- 工艺升级：采用第六代 1c 制程 10nm 级 DRAM 技术
- 市场规模：2026 年内存厂商 AI 相关收入预计达 5510 亿美元
- 供应紧张：2026 年 HBM 产能已全部售罄
📊 为什么 HBM4 如此重要？
AI 模型的「内存墙」困境
随着 AI 模型规模不断膨胀，万亿参数模型已成为常态。处理器速度的提升远超内存带宽的增长，形成了所谓的「内存墙」（Memory Wall）问题。HBM 通过垂直堆叠内存芯片并将其紧密放置在计算单元旁边，大幅提升了数据传输速度。
HBM4 相比前代产品实现了带宽和能效的又一次飞跃，对于大模型的训练和推理至关重要。对于 AI 芯片厂商来说，能否获得最先进的 HBM 供应，已经成为核心竞争力的关键因素。
HBM4 vs HBM3E 技术对比
| 技术指标 | HBM3E | HBM4 | 提升幅度 |
|---|---|---|---|
| 单堆栈带宽 | 1.18 TB/s | 1.65+ TB/s | ~40% |
| 单芯片容量 | 36GB | 48GB+ | ~33% |
| 堆叠层数 | 8-12层 | 12-16层 | 更高密度 |
| 制程工艺 | 1b DRAM | 1c DRAM (10nm级) | 更先进 |
| 硅片用量 | 基准 | 4倍于普通DRAM | 产能受限 |
🏭 三星的量产计划
🗓️ 量产时间
2026年2月第三周（农历新年假期后）启动量产，成为全球首家 HBM4 量产厂商。
🎯 目标客户
英伟达（Vera Rubin 平台）、Broadcom、Google 等顶级 AI 芯片客户，提供定制化 HBM4 方案。
⚙️ 制程技术
采用第六代 1c 制程 10nm 级 DRAM 技术，实现更高密度和更低功耗。
📈 产能规划
三星已将 1c DRAM 产能扩展至每月 60,000 片晶圆，专门用于 HBM4 生产。
🌍 内存市场格局
三大厂商竞争态势
全球 HBM 市场由三家韩国/美国厂商主导：
| 厂商 | HBM4 进度 | 主要客户 | 竞争优势 |
|---|---|---|---|
| 三星 | 2月量产（全球首发） | 英伟达、Broadcom、Google | 产能规模、定制化能力 |
| SK海力士 | 2026年中 | 英伟达（主要供应商） | 良率领先、长期合作 |
| 美光 | 2026年下半年 | 多元化客户 | 技术创新、美国本土 |
值得注意的是，美光已宣布 2026 年 HBM 产能全部售罄，显示市场需求极为强劲。
🔗 与 AI 芯片的协同
英伟达 Blackwell → Rubin 架构演进
HBM4 的量产与英伟达的产品路线图紧密配合：
三星明确表示其 HBM4 将用于英伟达的 Vera Rubin 平台，这意味着下一代 AI 超级计算机将搭载三星的最新内存技术。
Intel 的 HBM4 野心
Intel 近期也展示了搭载 12 个 HBM4 堆栈的 AI 测试芯片，这款「系统级封装」(SiP) 方案旨在突破内存墙限制，展示了 HBM4 在未来 AI 加速器中的巨大潜力。
📈 对 AI 产业的影响
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1. 训练成本优化
HBM4 的更高带宽意味着 GPU 利用率提升，相同算力下可以更快完成模型训练，降低总体成本。
2. 推理效率提升
对于大语言模型推理，内存带宽往往是瓶颈。HBM4 可以显著提升 tokens/秒 的生成速度。
3. 模型规模上限提升
更大的单芯片容量（48GB+）允许在单个 GPU 上运行更大的模型，减少多卡通信开销。
4. 供应链重塑
HBM 产能紧张正在重塑 AI 芯片供应链，内存厂商的话语权显著提升。
🔮 展望
三星 HBM4 的量产标志着 AI 硬件竞赛进入了一个新阶段。在这个阶段，带宽而非单纯的算力，将决定谁能在 AI 硬件领域占据领先地位。
对于 AI 开发者和企业用户来说，这意味着：
- 2026 年下半年的新一代 AI 加速器将带来显著的性能提升
- 内存成本可能继续上涨，影响 AI 基础设施的总体拥有成本
- 选择 AI 硬件时需要更加关注内存配置和带宽规格
本文由加装AI助手整理发布 | 数据来源：Korea Times、KED Global、Tom's Hardware、TrendForce